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貼片加工中PCB板圖的設(shè)計(jì)需要注意哪些問(wèn)題？2022-03-26
貼片加工中PCB線路板最重要的一個(gè)設(shè)計(jì)就是板圖設(shè)計(jì)，那么對(duì)于板圖設(shè)計(jì)需要注意哪些問(wèn)題呢?1、建立封裝庫(kù)中沒(méi)有的封裝。貼片加工中在設(shè)計(jì)PCB板圖時(shí)，苦原理圖中的某元器件在封裝
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SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查2022-03-26
現(xiàn)在，盡管無(wú)鉛焊料的研討獲得很大發(fā)展，在世界范圍內(nèi)已初步推廣應(yīng)用，但是環(huán)保疑問(wèn)也遭到大家的廣泛注重，焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生
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SMT貼片中的貼片機(jī)技術(shù)2022-03-26
MT生產(chǎn)中的貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，在SMT初期，由于片式元器件尺寸相對(duì)較大，人們用鑷子等簡(jiǎn)單的工具就可以實(shí)現(xiàn)上述動(dòng)作，為了滿足大
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SMT貼片膠涂布的3種方法2022-03-26
貼片膠的涂布是指將貼片膠從儲(chǔ)存容器中（管式包裝、膠槽）均勻地分配到PCB指定位置上。常見(jiàn)的方法有針式轉(zhuǎn)移、注射法和絲網(wǎng)/模板印刷。1．壓力打針壓力打針辦法是現(xiàn)在最常用的涂
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SMT加工貼片過(guò)程中的靜電放電的損害有哪些？2022-03-26
靜電放電在SMT加工貼片過(guò)程中對(duì)電子商品形成的有哪些呢？主要來(lái)說(shuō)有損壞和損害有突發(fā)性損害和潛在性損害兩種。突發(fā)性損害：指的是器材被嚴(yán)峻損壞，功用損失。這種損害一般可以在
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SMT貼片機(jī)的故障現(xiàn)場(chǎng)的保護(hù)和處理2022-03-26
SMT是現(xiàn)在電子拼裝職業(yè)里最流行的一種技能和工藝，它將傳統(tǒng)的電子元器材緊縮變成體積只要幾十分之一的器材，然后實(shí)現(xiàn)了電子商品拼裝的高密度、高牢靠、小型化、低成本，以及出產(chǎn)
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操作SMT貼片設(shè)備有必要知道的8大規(guī)則及留意事項(xiàng)2022-03-26
貼片機(jī)作為高科技商品，安全、準(zhǔn)確地操刁難機(jī)器和對(duì)人都是很主要的。 安全地操作貼片機(jī)最根本的即是操作者應(yīng)有最精確的判別，應(yīng)遵循以下的根本安全規(guī)則：1. 機(jī)器操作者應(yīng)接受準(zhǔn)確
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MT生產(chǎn)過(guò)程中怎樣控制錫膏的保存環(huán)境2022-03-26
1、從冰箱取出錫膏后，不可以開(kāi)蓋，防止低溫吸收空氣中水分，且應(yīng)讓其自然升溫解凍(不可以將錫膏放置在任何熱源附近助其解凍)；2、焊膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完，超過(guò)時(shí)間應(yīng)把PCB
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常見(jiàn)SMT加工工藝流程要求2022-03-26
一、各安裝位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征符號(hào)要契合商品的安裝圖和明細(xì)表或BOM請(qǐng)求（應(yīng)燒入的IC是不是進(jìn)行燒錄），貼裝好的元器件要完好無(wú)缺。三、貼裝元器件焊端
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怎么提高SMT貼片的加工質(zhì)量2022-03-26
提高SMT貼片的加工質(zhì)量的辦法：1、試貼結(jié)果的查驗(yàn)和調(diào)整；2、貼裝前預(yù)備；3、貼裝后進(jìn)行嚴(yán)格檢查1、試貼結(jié)果的查驗(yàn)和調(diào)整若PCB上的元器件貼裝方位有偏移，硬經(jīng)過(guò)批改PCB MARK點(diǎn)的坐
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常見(jiàn)SMT貼片焊接不良是初見(jiàn)的6個(gè)問(wèn)題及解決辦法2022-03-26
1、濕潤(rùn)不足（冷焊）這種焊料在這家合資都沒(méi)有潤(rùn)濕針、并僅部分濕墊。在這種情況下、熱不施加到銷(xiāo)和焊料沒(méi)有給予足夠的時(shí)間流過(guò)。修復(fù)：該聯(lián)合可以通過(guò)重新加熱和施加更多焊料被
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SMT貼片網(wǎng)孔開(kāi)口形狀及尺寸要求體現(xiàn)在哪些方面2022-03-26
依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到PCB焊盤(pán)上，在網(wǎng)板的開(kāi)孔方面，主要依賴于三個(gè)因素：1、面積比/寬厚比面積比>0.662、網(wǎng)孔孔壁潤(rùn)滑。尤其是關(guān)
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